必要な経験・能力等 【必須】 ■産業機械、精密機器、自動化装置、または半導体製造装置等の開発・設計・評価実務経験 ■3D CAD を用いた機械設計の知識、または実機・コンポーネントの評価検証（データ収集・解析）の実務経験 ■幾何公差、公差解析、材料選定などの機械・構造に関する基礎知識 【歓迎】■半導体製造装置(ダイボンダー,フリップチップボンダー,マウンター等)の開発・評価経験■高精度位置決め機構、精密ステージ,サーボモータ制御,気密・真空機構に関する設計・評価知識■荷重,熱,アライメント(画像認識系)に関する実験計画の立案および評価ノウハウ■CAE(構造解析,熱解析,振動解析)のツール使用経験や解析結果に基づく改善提案経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：
