募集情報
職種/仕事内容 | 企業名 株式会社リガク 求人名 MF20【製造職/高槻】製造、検査、保守サービス実務の経験者歓迎/働く環境◎ 仕事の内容 X線分析装置の組立配線業務をご担当いただきます。製造スタッフの習熟度により、段階的なレベルで対応業務をお任せします。 ※業務比率：製造実務→90% 管理業務（書類作成等の間接業務）→10% 【詳細】■工具、治具を使った組立て作業 ■測定器を使った品質検査作業 ■入庫作業：作製した部品に関して入庫に必要チェック確認、注意表示の貼付け、梱包作業 ■ミスを防ぐ為のマニュアル資料整備の為の提言、工程改善への提案活動 ■製造、検査グループ各メンバーと連携した改善活動 等 数年前の倍以上に製品の受注が増加している為、特定の機種を集中して製造するX線分析装置の組立や調整を実施頂きます。 募集職種 MF20【製造職/高槻】製造、検査、保守サービス実務の経験者歓迎/働く環境◎ |
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対象となる方 | 必要な経験・能力等 【いずれか必須】 ■製造、検査、保守サービス実務経験(半年以上) ■家具や建造物の組立経験 【キャリアパス】入社後は要素部品の簡単な組立・配線業務からスタートし、基礎スキルを習得していただきます。習熟度に応じて複雑な部品の組立・調整や性能検査をしていただきます。将来的には技術指導など専門性の高い業務を担当します。その後は、製造技能職（装置スペシャリスト）またはマネジメントへの参画など、志向に応じたキャリア形成が可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車 |
勤務地 | 株式会社リガク 大阪府高槻市赤大路町14-8 予定勤務地 大阪府高槻市 勤務地 勤務地① 事業所名：大阪支社・大阪工場 所在地：大阪府 高槻市 赤大路町14-8 最寄駅：阪急電鉄 阪急京都線 総持寺駅 徒歩7分 喫煙環境：屋内全面禁煙 備考： 転勤：当面無 |
勤務時間 | 固定時間制 就業時間 08:30～17:10（1日あたり所定労働時間07時間45分） 休憩：55分 残業：有 備考： |
給与 | 月給230,000円～450,000円 想定年収 450万円～880万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥230,000～￥450,000 基本給￥230,000～￥450,000を含む/月 ■賞与実績:年2回 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無 |
休日休暇 | 休日 休日：128日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 夏季4日 年末年始9日 その他（GW、リフレッシュ休暇） 有給休暇：有（17～20日）（入社時より按分して支給） |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間3ヶ月。 |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 制度、設備 在宅勤務 （全従業員利用可） リモートワーク可 （全従業員利用可） 時短制度 （一部従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 服装自由 （全従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （一部従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：確定拠出型年金、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、家族手当（配偶者20,000円、子6,000円）、通勤手当 制度備考：【仕事の魅力】 グローバル半導体メーカーや大学等、社会の重要な場面で使用されている高精度のX線分析装置に使用される要素部品の生産に携わって頂けます。 ・小型部品の組立など配線手順や各種作業のノウハウ等を学びながら、高性能装置の組立、検査等に参画頂き、自身の製造スキルの向上を体感する事が出来ます。 【変更の範囲】 仕事内容の変更の範囲：会社の定める業務（業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。） 就業場所の変更の範囲：当社拠点全般（配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります） |
職場環境・雰囲気 | 配属先情報 【大阪支社・大阪工場】大阪府高槻市 |
採用予定人数 | 3名 |
その他 | 備考 【想定年収】上記想定年収には、参考値として月20時間相当の残業代を含む。 【入社後の教育スケジュール】大阪工場で1～1.5ヶ月の研修（OJT方式） 【働き方】出張：入社後数年は、長期間出張は殆ど無し 【組織のミッション】様々な製品や半導体に使用されている素材を、多角的な方法によりＸ線で成分分析する装置を生産しています。リガクのX線分析装置は日本国内でダントツのトップシェアを持っており、世界中の半導体メーカーや大学等で使用されています。 ■なぜ大阪工場が増産になっているか？ ・半導体や電気電子部品の制作工程の蛍光X線分析装置の製造を担当しており、近年各お客様の分析装置設備投資増加により、受注設備台数増が継続している状況です。 ■大阪工場の目指す姿は？ ・半導体や他産業分野の成長戦略に沿った分析ソリューションとサービスを断続的に提供し続ける事です。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：Ｘ線分析装置でシェア約7割。電子部品、医薬品などに不可欠な装置として高い信頼を得ています。Ｘ線の要素開発は米国とヨーロッパに開発・製販の拠点あり、国際的にも様々なニーズに応えています 設立：1951年12月 代表者：代表取締役社長 川上潤 従業員数：1,400人 資本金：100百万円 株式公開：非公開 本社所在地：〒196-8666 東京都昭島市 松原町３－９－１２ 本社以外の事業所：東京支店/大阪支店/名古屋営業所/九州営業所/東北営業所 他 大阪工場/山梨工場 関連会社：理学ロジスティクス,Rigaku Americas 他 その他備考・企業からのフリーコメント：■リガクの製品は、世界中の先端技術の研究開発や生産分野で広く利用されています。技術的イノベーションへのニーズが高まる中、リガクは長年培ったX線分析技術をさらに発展させ、「視るチカラで、世界を変える」を目指しています。■リガクの事業の約65%は日本以外の地域への製品・サービスの提供であり、この比率は今後さらに増加する見込みです。お客様の信頼されるパートナーとして持続的にイノベーションを創出することであり、そのためには多様な価値観や新しい視点が必要です。困難な課題に直面することもありますが、組織の壁を越えて力を集結し、リスクを恐れずにTry & Errorを繰り返すことで解決しています。仲間同士が本音を語り合い、知恵を出し合い、自ら動いて汗をかく姿勢がリガクの特徴です。■リガクのX線装置、電子回折装置、ラマン分光器、熱分析機器は、研究開発からプロセス管理まで幅広い業界で使用されています。例えば、X線分析は電池材料の構造変化や故障解析に最適であり、半導体産業では元素分析や層構造分析に欠かせません。電子部品の開発やプロセス最適化にも重要な役割を果たしています。■ライフサイエンス分野ではタンパク質や小分子の構造解明に貢献しています。製薬・医薬品業界では、結晶構造の解明や多形の定量に役立っています。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：連結 |