募集情報
職種/仕事内容 | 仕事内容: 【勤務先の概要】 環境エネルギー、情報通信、自動車、エレクトロニクス、産業素材の 5つのセグメントで、グローバルに事業を展開している東証プライム上場会社です。 【業務の目的】 光電融合デバイスのパッケージ設計・開発 【業務の詳細】 ・半導体デバイスの実装(フリップチップ実装、アンダーフィルプロセス) ・半導体デバイスの外観観察(光学顕微鏡、SEM) ・半導体デバイスのマニュアルプローブ評価 WDBに登録済みの方はdoconicoマイページよりご応募ください。 https://www.wdb.com/login 職種分野:工学 お問い合わせの際は下記の求人番号をお知らせください。 1404250091 |
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対象となる方 | 求める人材: <実務経験> 必要 半導体デバイスの実装・外観観察(光学顕微鏡、SEM)・電子特性評価 |
勤務地 | WDB株式会社 神奈川県横浜市栄区 |
アクセス | アクセス: <最寄り駅> 大船駅 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: 8:30~17:15(実働7時間45分) |
給与 | 時給1,800円~2,500円 給与: 時給 1,800円 ~ 2,500円 交通費支給 更新等のタイミングで昇給が行われる場合あり ※契約期間途中での昇給なし |
休日休暇 | 休暇・休日: 土日祝日 |
試用期間 | 試用期間なし |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生: 労災保険 健康保険・厚生年金保険・雇用保険※加入要件あり 有給休暇制度 慶弔休暇制度 制服 社員食堂 ロッカー 更衣室 休憩室 |
採用予定人数 | 1名 |
その他 | その他: 雇用形態: 派遣社員 給与・報酬: 1,800円 - 2,500円 時給 |
